本系列拋光墊片；其用于半導體襯底和集成電路硅片拋光的拋光墊片和拋光液產品代表了行業的水平，并形成了行業的標準。           

        IC系列拋光墊片廣泛應用于對平整度和超精密表面有嚴格要求的場合,可以拋光的工件材質包括玻璃、陶瓷、化合物半導體、精密鏡頭、半導體晶片以及鋁硬盤等。

        有效替代 IC 1000是標準的；CMP拋光墊,該拋光墊在一種特殊的聚氨酯材料上含有很多非常細小、均勻一致的氣孔,可以獲得極好拋光平整度、一致性和更低的表面劃傷。    IC 研磨墊  俗稱拋光墊 可以根據客戶的工藝要求加工多種規格的圖案或開槽。   

         此系列拋光墊具有多氣孔的聚氨酯基層，穩定性更好；具有更長的使用壽命，同時在平坦化表現及缺陷控制等方面都有提升。